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本品適用于晶體硅太陽(yáng)能硅片線(xiàn)切割后對(duì)砂漿、硅粉及金屬離子的清洗，是一種非常優(yōu)秀的單組份硅片清洗劑。
適用范圍：清洗有機(jī)雜質(zhì)、無(wú)機(jī)雜質(zhì)、金屬離子、硅粉粉塵等，適用于各類(lèi)硅晶片的清洗。
特性： 外觀：無(wú)色透明液體 密度，g/cm3（20±1℃）：1.17±0.02 PH值（原液）：9.0～10.5
使用方法：
（1） 根據(jù)清洗對(duì)象臟污程度,用軟、硬水稀釋為1%～2%的溶液使用。
（2） 常溫使用，配合超聲波清洗。在清洗硅晶片時(shí)，加熱至45℃～50℃，效果更佳。
（3） 必要時(shí)可適當(dāng)延長(zhǎng)清洗時(shí)間，提高使用濃度。
注意事項(xiàng)：
（1） 本品屬弱堿性，長(zhǎng)期接觸請(qǐng)戴膠手套。
（2） 若不慎濺入眼中，立即用清水沖干凈。
